ホーム / MediaTek / MediaTek Helio G37: 性能とスペック

MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

プロセッサーについて

Helio G37 は、MediaTek によって製造された SmartPhone Low end モバイル プロセッサです。 June 2020 にリリースされました。 SoC は 12 nm 製造プロセスを使用して製造されています。 8 個のコアがあります。 SoC の主なフィーチャーは次のとおりです。頻度 - 2300 MHz, TDP - 2.2 W。 このチップには、PowerVR GE8320 も統合されています。

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Low end
発売日
June 2020
製造業
TSMC
モデル名
MT6765H
建築
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
コア
8
プロセス
12 nm
頻度
2300 MHz

GPUの仕様

GPU名
PowerVR GE8320
GPU周波数
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
シェーディングユニット
8
実行ユニット
4
OpenCL バージョン
1.2
Vulkan バージョン
1.1
最大表示解像度
2400 x 1080
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 7
5Gサポート
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit

その他

ニューラルプロセッサ (NPU)
No
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 50MP, 2x 13MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
指図書
ARMv8.2-A

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
206
Geekbench 6
マルチコア スコア
915
AnTuTu 10
スコア
156995

他のSoCとの比較

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995