AMD Ryzen AI 9 HX 475
プロセッサーについて
Ryzen AI 9 HX 475 は、AMD によって製造された Laptop プロセッサです。 January 2026 にリリースされました。 CPUはTSMC 4nm FinFET 製造プロセスを使用して製造されています。 12 コアと 24 スレッドを備えています。 CPU は FP8 ソケットを使用します。 CPU の主なフィーチャーは次のとおりです。L3キャッシュ - 24 MB, 消費電力 - 28W。 このチップにはグラフィックスが統合されています。
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基本
レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
January 2026
モデル名
Ryzen AI 9 HX 475
コード名
Gorgon Point
世代
4x Zen 5, 8x Zen 5c
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
スレッド合計数
24
基本周波数
2 GHz
最大ターボ周波数
Up to 5.2 GHz
L2キャッシュ
12 MB
L3キャッシュ
24 MB
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
消費電力
28W
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
メモリ仕様
メモリタイプ
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Graphics Core Count
16
グラフィック周波数
3100 MHz
その他
公式ウェブサイト
ベンチマーク
Geekbench 6
シングルコア
スコア
2775
Geekbench 6
マルチコア
スコア
14277
他のCPUとの比較
Geekbench 6 シングルコア
Geekbench 6 マルチコア
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