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MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

Informazioni sul processore

Helio G37 è un processore mobile SmartPhone Low end prodotto da MediaTek. È stato rilasciato il June 2020. Il SoC è prodotto utilizzando il processo di fabbricazione a 12 nm. Ha 8 core. I principali feachers del SoC sono: Frequenza - 2300 MHz, TDP - 2.2 W. Questo chip integra anche PowerVR GE8320.

Di base

Nome dell'etichetta
MediaTek
Piattaforma
SmartPhone Low end
Data di rilascio
June 2020
Produzione
TSMC
Nome del modello
MT6765H
Architettura
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Nuclei
8
Processo
12 nm
Frequenza
2300 MHz

Specifiche della GPU

Nome GPU
PowerVR GE8320
Frequenza GPU
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
Unità di Shading
8
Unità di esecuzione
4
Versione OpenCL
1.2
Versione Vulkan
1.1
Massima risoluzione dello schermo
2400 x 1080
Versione di DirectX
12

Connettività

Supporto 4G
LTE Cat. 7
Supporto 5G
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Specifiche della memoria

Tipo di memoria
LPDDR4X
Frequenza della memoria
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit

Varie

Processore neurale (NPU)
No
Codec Audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Risoluzione massima della fotocamera
1x 50MP, 2x 13MP
Tipo di archiviazione
eMMC 5.1
Acquisizione video
1K at 30FPS
Codec video
H.264, H.265
Riproduzione video
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
Set di istruzioni
ARMv8.2-A

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
206
Geekbench 6
Multi Core Punto
915
AnTuTu 10
Punto
156995

Rispetto ad altri SoC

Geekbench 6 Singolo Core
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 Multi Core
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995