Inizio / Confronto CPU / Apple M2 Max o AMD Ryzen AI 9 HX 370: Cosa c'è di meglio?

Apple M2 Max

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Apple M2 Max e AMD Ryzen AI 9 HX 370 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Apple M2 Max

Più grandi Cache L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (January 2023 vs July 2025)

Di base

Apple

Nome dell'etichetta

AMD

January 2023

Data di rilascio

July 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Max

CPU Name

Apple M2 Max

Nome del modello

Ryzen AI 9 HX 370

Nome in codice

Strix Point

TSMC

Fonderia

Apple M2 series

Generazione

4x Zen 5, 8x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

2 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.1 GHz

2.424 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.696 GHz

Frequenza turbo del core di performance

ARMv8-A, NEON

Set di istruzioni esteso

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

12 MB

48 MB system level cache

Cache L3

24 MB

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP8

5 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

Consumo di energia

28W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

ARMv8-A

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

67 billion

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipi di memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

96 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

400 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 890M

1400 MHz

Frequenza massima GPU

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2900 MHz

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 13.6 TFLOPS FP32

Prestazioni grafiche