AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
Qualcomm Snapdragon X Elite

vs

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 9 HX 370 e Qualcomm Snapdragon X Elite in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

  • Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
  • Più grandi Cache L3: 42MB (24 MB vs 42MB)

Di base

AMD
Nome dell'etichetta
Qualcomm
July 2025
Data di rilascio
October 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Nome del modello
X1E-84-100
Strix Point
Nome in codice
Oryon
-
Fonderia
Samsung TSMC
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generazione
Oryon
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Specifiche della CPU

12
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
12
24
Conteggio totale dei thread
12
-
Core di performance
12
2 GHz
Frequenza di base
-
Up to 5.1 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
3.8 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
4.2 GHz
12 MB
Cache L2
-
24 MB
Cache L3
42MB
-
Frequenza del bus
100MHz
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
-
Moltiplicatore sbloccato
No
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4 nm
28W
Consumo di energia
23-65 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
4.0
-
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
4.0
-
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
Arm-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipi di memoria
LPDDR5x-8448
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
64GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
8
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
135 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No

Specifiche della GPU

-
GPU Name
Qualcomm Adreno
AMD Radeon™ 890M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
16
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Frequenza grafica
-
-
Prestazioni grafiche
4.6 TFLOPS

Varie

Sito ufficiale
-

Classifiche

Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Snapdragon X Elite
2694 +0%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Snapdragon X Elite
13969 +3%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
4213 +8%
Snapdragon X Elite
3895
Passmark CPU Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
37699 +62%
Snapdragon X Elite
23272