Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 9 270 o Apple M2 Max: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 9 270

vs

Apple M2 Max

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 9 270 e Apple M2 Max in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 9 270

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs January 2023)

Apple M2 Max

Più Conteggio totale dei core: 12 (8 vs 12)
Più grandi Cache L3: 48 MB system level cache (16 MB vs 48 MB system level cache)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Apple

February 2025

Data di rilascio

January 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Name

Apple M2 Max

Ryzen 9 270

Nome del modello

Apple M2 Max

Hawk Point

Nome in codice

Fonderia

TSMC

Zen 4

Generazione

Apple M2 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

4 GHz

Frequenza di base

Up to 5.2 GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza turbo massima con core efficiente

2.424 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frequenza turbo del core di performance

3.696 GHz

Set di istruzioni esteso

ARMv8-A, NEON

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

8 MB

Cache L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB

Cache L3

48 MB system level cache

FP8, FP7, FP7r2

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

5 nm

45W

Consumo di energia

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

ARMv8-A

Conteggio dei transistor

67 billion

Specifiche della memoria

Memory Bus Width

512-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipi di memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

96 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

400 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M2 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

AMD Radeon™ 780M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Frequenza massima GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

2800 MHz

Frequenza grafica

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Prestazioni grafiche

Up to 13.6 TFLOPS FP32

Media Engine