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HiSilicon Kirin 9000S

HiSilicon Kirin 9000S

À propos du processeur

Kirin 9000S est un processeur mobile SmartPhone Flagship fabriqué par HiSilicon. Il est sorti le August 2023. Le SoC est fabriqué selon le processus de fabrication 14 nm. Il possède 12 cœurs. Les principaux feachers du SoC sont: Fréquence - 2620 MHz, TDP - 7 W. Cette puce intègre également le Maleoon 910.

Basique

Nom de l'étiquette
HiSilicon
Plate-forme
SmartPhone Flagship
Date de lancement
August 2023
Fabrication
SMIC
Nom du modèle
Kirin 9000S
Architecture
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
Cœurs
12
Processus
14 nm
Fréquence
2620 MHz

Spécifications du GPU

Nom du GPU
Maleoon 910
Fréquence GPU
750 MHz
Résolution maximale de l'écran
3840 x 2160

Connectivité

Support 4G
LTE Cat. 24
Support 5G
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Spécifications de la mémoire

Type de mémoire
LPDDR5
Fréquence de la mémoire
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit

Divers

Processeur neuronal (NPU)
Yes
Codecs audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Type de stockage
UFS 4.0
Capture vidéo
4K at 60FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265, VP9
Lecture vidéo
4K at 60FPS
TDP
7 W

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
1222
Geekbench 6
Multicœur Score
3622
AnTuTu 10
Score
923510

Comparé aux autres SoC

Geekbench 6 Monocœur
M5 iPad
4259 +248.5%
Dimensity 9000
1599 +30.9%
Kirin 9000S
1222
Snapdragon 765G
801 -34.5%
Helio G70
418 -65.8%
Geekbench 6 Multicœur
M5 iPad
15265 +321.5%
Tensor G3
4477 +23.6%
Kirin 9000S
3622
Helio G100
2069 -42.9%
Helio G88
1357 -62.5%
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Elite Gen 5
4177588 +352.4%
Dimensity 9200 Plus
1579845 +71.1%
Kirin 9000S
923510
Dimensity 1300
684541 -25.9%
Exynos 1280
490914 -46.8%