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HiSilicon Kirin 9000S

HiSilicon Kirin 9000S

Acerca del procesador

Kirin 9000S es un procesador móvil de SmartPhone Flagship fabricado por HiSilicon. Fue lanzado en August 2023. El SoC se fabrica mediante el proceso de fabricación de 14 nm. Tiene 12 núcleos. Las principales características del SoC son: Frecuencia - 2620 MHz, TDP - 7 W. Este chip también integra la Maleoon 910.

Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Flagship
Fecha de Lanzamiento
August 2023
Fabricación
SMIC
Nombre del modelo
Kirin 9000S
Arquitectura
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
Núcleos
12
Proceso
14 nm
Frecuencia
2620 MHz

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Maleoon 910
Frecuencia de GPU
750 MHz
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 24
Soporte 5G
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5
Frecuencia de memoria
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit

Misceláneos

Procesador neural (NPU)
Yes
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
Captura de video
4K at 60FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, VP9
Reproducción de video
4K at 60FPS
TDP
7 W

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
1222
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
3622
AnTuTu 10
Puntaje
923510

Comparado con Otros SoC

Geekbench 6 Núcleo único
M5 iPad
4259 +248.5%
Dimensity 9000
1599 +30.9%
Kirin 9000S
1222
Snapdragon 765G
801 -34.5%
Helio G70
418 -65.8%
Geekbench 6 Multi núcleo
M5 iPad
15265 +321.5%
Tensor G3
4477 +23.6%
Kirin 9000S
3622
Helio G100
2069 -42.9%
Helio G88
1357 -62.5%
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Elite Gen 5
4177588 +352.4%
Dimensity 9200 Plus
1579845 +71.1%
Kirin 9000S
923510
Dimensity 1300
684541 -25.9%
Exynos 1280
490914 -46.8%