AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
vs
Apple M6 12 Cores
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
und
Apple M6 12 Cores
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 12)
- Höher Speichertypen: 256-bit LPDDR5x (256-bit LPDDR5x vs Unified memory)
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2026 (May 2026 vs August 2026)
Basic
AMD
Markenname
Apple
May 2026
Erscheinungsdatum
August 2026
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Name
Apple M6
Ryzen AI Max+ PRO 495
Modellname
Apple M6 12 Cores
Gorgon Halo
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC N2
Zen 5
Generation
M6
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
4.61 GHz
-
Super-core Max Frequency
4.80 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
32
Gesamtzahl der Threads
12
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
6
-
Super-cores
2
3.1 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.20 GHz
16 MB
L2-Cache
-
64 MB
L3-Cache
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
2 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
256-bit LPDDR5x
Speichertypen
Unified memory
-
LPDDR5 Speed
10667 MT/s
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
170 GB/s
LPDDR5x-8533
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
-
GPU Name
Apple M6 12-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Radeon 8065S Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
40
Graphics Core Count
12
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Maximale Auflösung
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Number of Displays Supported
3
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
-
Neural Engine Core Count
32
-
NPU Name
Dual 16-core Neural Engine
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB4 Support
Supported
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 495
3000
Apple M6 12 Cores
4698
+57%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 495
21000
Apple M6 12 Cores
21302
+1%
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