Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 oder AMD Ryzen 7 5700X3D: Was ist besser?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 und AMD Ryzen 7 5700X3D Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs up to 4.1 GHz)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
Höher Speichertypen: 256-bit LPDDR5x (256-bit LPDDR5x vs DDR4)
Neuer Erscheinungsdatum: May 2026 (May 2026 vs January 2024)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Größer L3-Cache: 96 MB (shared) (64 MB vs 96 MB (shared))
Neuer PCI-Express-Version: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Basic

AMD

Markenname

AMD

May 2026

Erscheinungsdatum

January 2024

Laptop

Plattform

Desktop

Ryzen AI Max+ PRO 495

Modellname

Ryzen 7 5700X3D

Gorgon Halo

Kernarchitektur

Vermeer

Zen 5

Generation

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.1 GHz

Grundfrequenz

3 GHz

Up to 5.2 GHz

Maximale Turbofrequenz

up to 4.1 GHz

L1-Cache

64 KB (per core)

16 MB

L2-Cache

512 KB (per core)

64 MB

L3-Cache

96 MB (shared)

Bus-Frequenz

100 MHz

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket AM4

Multiplikator

30.0x

Multiplier Unlocked

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

7 nm

55W

Thermal Design Power (TDP)

105 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

90°C

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Transistoren

8,850 million

Speicherspezifikationen

256-bit LPDDR5x

Speichertypen

DDR4

192 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

LPDDR5x-8533

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

GPU-Spezifikationen

Radeon 8065S Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

3000 MHz

Grafikfrequenz