AMD Ryzen 7 5700X3D
vs
AMD Ryzen 7 H 255

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 5700X3D und AMD Ryzen 7 H 255 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Größer L3-Cache: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 16 MB shared)
  • Höher Herstellungsprozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • Höher Speichertypen: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (DDR4 vs LPDDR5X-7500,DDR5-5600)
  • Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2024 vs January 2025)

Basic

AMD
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
January 2025
Desktop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 5700X3D
Modellname
Ryzen 7 H 255
Vermeer
Kernarchitektur
Zen 4 (Hawk Point)
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Generation
-

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
8
3 GHz
Grundfrequenz
-
up to 4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
64 K per core
512 KB (per core)
L2-Cache
1 MB per core
96 MB (shared)
L3-Cache
16 MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
AMD Socket AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
30.0x
Multiplikator
38
No
Multiplier Unlocked
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
105 W
Thermal Design Power (TDP)
15
90°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
8,850 million
Transistoren
25 billions

Speicherspezifikationen

DDR4
Speichertypen
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
120 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2600 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
800 MHz
-
Ausführungseinheiten
12

Schnittstellen und Anschlüsse

-
PCIe-Lanes
20

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 5700X3D
1926
Ryzen 7 H 255
2546 +32%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 5700X3D
10514
Ryzen 7 H 255
12670 +21%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 7 5700X3D
1961
Ryzen 7 H 255
2183 +11%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 7 5700X3D
11945 +12%
Ryzen 7 H 255
10656
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 5700X3D
2986
Ryzen 7 H 255
3717 +24%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 5700X3D
26429
Ryzen 7 H 255
28781 +9%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 7 5700X3D
805
Ryzen 7 H 255
968 +20%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 7 5700X3D
6743
Ryzen 7 H 255
7275 +8%