AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
vs
Intel Core Ultra 9 185H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
und
Intel Core Ultra 9 185H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 24 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm (intel 4))
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs December 2023)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI Max+ PRO 395
Modellname
Core Ultra 9 185H
Strix Halo
Kernarchitektur
Meteor Lake
Zen 5
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
32
Gesamtzahl der Threads
22
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Low Power Efficient-cores
2
3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
-
L1-Cache
112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core
16 MB
L2-Cache
2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.
64 MB
L3-Cache
24 MB
FP11
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 2049
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm (intel 4)
55W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Maximale Turbo-Power
115 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
256-bit LPDDR5x
Speichertypen
DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
Radeon 8060S Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ graphics
40
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
2145
+18%
Core Ultra 9 185H
1823
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
33665
+88%
Core Ultra 9 185H
17937
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
2719
+11%
Core Ultra 9 185H
2446
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
16341
+20%
Core Ultra 9 185H
13613
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
2411
+31%
Core Ultra 9 185H
1842
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
20379
+74%
Core Ultra 9 185H
11709
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
4133
+10%
Core Ultra 9 185H
3773
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
49808
+78%
Core Ultra 9 185H
27979
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