AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
und
AMD Ryzen AI 9 HX 370
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 12)
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 24 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (January 2025 vs July 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
July 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI Max+ PRO 395
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen AI 9 HX 370
Strix Halo
Kernarchitektur
Strix Point
Zen 5
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
32
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
3 GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.1 GHz
16 MB
L2-Cache
12 MB
64 MB
L3-Cache
24 MB
FP11
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55W
Thermal Design Power (TDP)
28W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
256-bit LPDDR5x
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon 8060S Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
40
Graphics Core Count
16
2900 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
2719
+1%
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
16341
+21%
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
2411
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+10%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
20379
+22%
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
4133
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+2%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI Max+ PRO 395
49808
+32%
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/index.php/de/cpu/compare/amd-ryzen-ai-max-plus-pro-395-vs-amd-ryzen-ai-9-hx-370" target="_blank">AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370</a>