AMD Ryzen 7 8840HS
vs
AMD Ryzen AI 5 330

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 8840HS und AMD Ryzen AI 5 330 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.5 GHz)
  • Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
  • Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (December 2023 vs July 2025)

Basic

AMD
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
July 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 8840HS
Modellname
Ryzen AI 5 330
Hawk Point
Kernarchitektur
Krackan Point
Zen 4
Generation
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
3.3 GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5 GHz
8 MB
L2-Cache
4 MB
16 MB
L3-Cache
8 MB
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
28W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 820M
12
Graphics Core Count
2
2700 MHz
Grafikfrequenz
2800 MHz

Verschiedenes

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
2286 +7%
Ryzen AI 5 330
2131
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
11550 +63%
Ryzen AI 5 330
7079
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
3755
Ryzen AI 5 330
3789 +1%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
26135 +92%
Ryzen AI 5 330
13606