AMD Ryzen 5 PRO 6650H
vs
AMD Ryzen 7 8840HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 PRO 6650H
und
AMD Ryzen 7 8840HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (April 2022 vs December 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
April 2022
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen 7 8840HS
Rembrandt
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
3.3GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
Up to 4.5GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
384KB
L1-Cache
-
3MB
L2-Cache
8 MB
16MB
L3-Cache
16 MB
Socket FP7
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
45W
Thermal Design Power (TDP)
28W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 660M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
6
Graphics Core Count
12
1900 MHz
Grafikfrequenz
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 6650H
1798
Ryzen 7 8840HS
2286
+27%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 6650H
7318
Ryzen 7 8840HS
11550
+58%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 6650H
1311
Ryzen 7 8840HS
1859
+42%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 6650H
5746
Ryzen 7 8840HS
10667
+86%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 6650H
1737
Ryzen 7 8840HS
1828
+5%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 6650H
7118
Ryzen 7 8840HS
9670
+36%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 PRO 6650H
3203
Ryzen 7 8840HS
3755
+17%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 PRO 6650H
19094
Ryzen 7 8840HS
26135
+37%
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