Vorteile
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (8 MB (shared) vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (22 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR3 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (June 2013 vs December 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
June 2013
Erscheinungsdatum
December 2023
Desktop
Plattform
Laptop
Core i7-4770
Modellname
Ryzen 7 8840HS
Haswell
Kernarchitektur
Hawk Point
Core i7 (Haswell)
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
3.4 GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
up to 3.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
-
256 KB (per core)
L2-Cache
8 MB
8 MB (shared)
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1150
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
34.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
84 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
1,400 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel HD 4600
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-4770
1225
Ryzen 7 8840HS
2286
+87%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-4770
3815
Ryzen 7 8840HS
11550
+203%
Geekbench 5 Einzelkern
Core i7-4770
993
Ryzen 7 8840HS
1859
+87%
Geekbench 5 Mehrkern
Core i7-4770
3641
Ryzen 7 8840HS
10667
+193%
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-4770
2163
Ryzen 7 8840HS
3755
+74%
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-4770
7124
Ryzen 7 8840HS
26135
+267%
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