AMD Ryzen 3 3200U
vs
Apple M3
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 3200U
und
Apple M3
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Basic
AMD
Markenname
Apple
January 2019
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
-
Modellname
Apple M3
Picasso
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Apple M3 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
4
Gesamtzahl der Threads
8
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
4
2.6GHz
Grundfrequenz
-
Up to 3.5GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.06 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8.6-A, NEON
192KB
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
1MB
L2-Cache
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
4MB
L3-Cache
-
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
-
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8.6-A
-
Transistoren
25 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
128-bit
-
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
24 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
Up to 2400MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
-
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
3
Graphics Core Count
8/9/10
1200 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
777
Apple M3
3075
+296%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1487
Apple M3
11525
+675%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
705
Apple M3
2150
+205%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1525
Apple M3
10450
+585%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 3200U
1816
Apple M3
4712
+159%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 3200U
3827
Apple M3
19087
+399%
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