Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 3 3200U oder Intel Core Ultra 7 270K Plus: Was ist besser?

AMD Ryzen 3 3200U

vs

Intel Core Ultra 7 270K Plus

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 3200U und Intel Core Ultra 7 270K Plus Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (2 vs 24)
Größer L3-Cache: 36 MB shared (4MB vs 36 MB shared)
Höher Herstellungsprozess: 3 nm (14nm vs 3 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (January 2019 vs March 2026)

Basic

AMD

Markenname

Intel

January 2019

Erscheinungsdatum

March 2026

Laptop

Plattform

Desktop

Modellname

270K+

Picasso

Kernarchitektur

Arrow Lake

Schmelzerei

Intel

Generation

Ultra 7 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

2.6GHz

Grundfrequenz

Up to 3.5GHz

Maximale Turbofrequenz

Performance-Kern-Basistaktung

3.7 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

3.2 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

4.7 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.5 GHz

192KB

L1-Cache

1MB

L2-Cache

40 MB

4MB

L3-Cache

36 MB shared

Bus-Frequenz

100 MHz

FP5

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA-1851

Multiplikator

Unlocked for Overclocking

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

14nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

3 nm

15W

Thermal Design Power (TDP)

125W

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

105 °C

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

5.0

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

x86-64

Transistoren

17.8 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen

DDR5-7200

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Up to 2400MT/s

Busgeschwindigkeit

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

115.2 GB/s

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

GPU-Spezifikationen

Radeon™ Vega 3 Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® Graphics

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2000 MHz

Graphics Base Frequency

Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

1200 MHz

Grafikfrequenz

Ausführungseinheiten

4 Xe-cores