MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060 — SoC 8 cœurs de 6 nm pour le milieu de gamme

MediaTek Dimensity 7060 est un système sur puce destiné aux smartphones de milieu de gamme. La configuration CPU réunit 2× Cortex-A78 et 6× Cortex-A55, avec une fréquence maximale jusqu’à 2,6 GHz sur les cœurs de performance. La puce est fabriquée en 6 nm chez TSMC et intègre un modem 5G.

Spécifications clés

  • Procédé & fondeur : 6 nm, TSMC

  • CPU : 2× Cortex-A78 @ 2,6 GHz + 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz

  • Mémoire : LPDDR5

  • Stockage : UFS jusqu’à 3.1

  • Écrans : jusqu’à 2520×1080

  • Vidéo & codecs : enregistrement/lecture jusqu’en 4K à 30 i/s ; H.264/H.265 accélérés matériellement (décodage/encodage), VP9 (décodage)

  • Cellulaire : 5G (sub-6), LTE Cat.18

  • Sans fil : Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2

  • Navigation : GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC

Architecture et procédé

L’agencement 2× Cortex-A78 + 6× Cortex-A55 vise un équilibre entre performances et efficacité énergétique. Le procédé 6 nm de TSMC aide à maintenir un budget thermique modéré dans le format smartphone.

Performances

Les repères issus de benchmarks synthétiques situent le SoC dans la gamme intermédiaire :

  • Geekbench 6 : ~1000 (mono-cœur) et ~2400–2460 (multi-cœur)

  • AnTuTu v10 : environ ~424 000
    Les scores réels dépendent de l’implémentation du produit et du firmware.

Mémoire, multimédia et écrans

Le contrôleur mémoire prend en charge la LPDDR5, tandis que le stockage s’appuie sur l’UFS jusqu’à la version 3.1. La sous-système vidéo propose l’encodage/décodage matériel pour H.264/H.265 et le décodage VP9, avec un plafond à la 4K à 30 i/s. Le contrôleur d’affichage cible des dalles FHD+ jusqu’à 2520×1080.

Connectivité et sans-fil

Le modem intégré prend en charge la 5G (sub-6) et la LTE Cat.18. Côté sans-fil, on retrouve le Wi-Fi 6 et le Bluetooth 5.2. Le bloc de navigation est compatible avec les principales constellations GNSS, y compris NavIC.

Conclusion

Le Dimensity 7060 combine le procédé 6 nm de TSMC, une configuration CPU « 2+6 », la prise en charge LPDDR5 et UFS 3.1, une connectivité moderne 5G/Wi-Fi 6/BT 5.2 et des capacités vidéo jusqu’en 4K à 30 i/s. L’ensemble en fait une base pratique pour des appareils de milieu de gamme.

Basique

Nom de l'étiquette
MediaTek
Plate-forme
SmartPhone Mid range
Date de lancement
May 2025
Fabrication
TSMC
Nom du modèle
Dimensity 7060
Architecture
2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
Cœurs
8
Processus
6 nm
Fréquence
2600 MHz

Spécifications du GPU

Nom du GPU
Mali-G68 MP4
Fréquence GPU
950 MHz
FLOPS
0.2432 TFLOPS
Unités de shader
32
Version OpenCL
2.0
Version Vulkan
1.3
Résolution maximale de l'écran
2520 x 1080

Connectivité

Support 4G
LTE Cat. 18
Support 5G
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Spécifications de la mémoire

Type de mémoire
LPDDR5
Fréquence de la mémoire
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
Bande passante maximale
51.2 Gbit/s

Divers

Processeur neuronal (NPU)
MediaTek APU 550
Codecs audio
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 200MP
Type de stockage
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Capture vidéo
4K at 30FPS
Codecs vidéo
- H.264 - H.265 - VP9
Lecture vidéo
4K at 30FPS
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
989
Geekbench 6
Multicœur Score
2461
AnTuTu 10
Score
485459

Comparé aux autres SoC

Geekbench 6 Monocœur
1413 +42.9%
718 -27.4%
356 -64%
Geekbench 6 Multicœur
9758 +296.5%
3640 +47.9%
1781 -27.6%
1040 -57.7%
AnTuTu 10
925940 +90.7%
684541 +41%
401359 -17.3%
277055 -42.9%