HiSilicon Kirin 970
À propos du processeur
Kirin 970 est un processeur mobile SmartPhone Flagship fabriqué par HiSilicon. Il est sorti le September 2017. Le SoC est fabriqué selon le processus de fabrication 10 nm. Il possède 8 cœurs. Les principaux feachers du SoC sont: Cache L2 - 2 MB, Fréquence - 2360 MHz, TDP - 9 W. Cette puce intègre également le Mali-G72 MP12.
Basique
Nom de l'étiquette
HiSilicon
Plate-forme
SmartPhone Flagship
Date de lancement
September 2017
Fabrication
TSMC
Nom du modèle
Hi3670
Architecture
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Cœurs
8
Processus
10 nm
Fréquence
2360 MHz
Nombre de transistors
5.5
Spécifications du GPU
Nom du GPU
Mali-G72 MP12
Fréquence GPU
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Unités de shader
18
Unités d'exécution
12
Version OpenCL
2.0
Version Vulkan
1.3
Résolution maximale de l'écran
3120 x 1440
Version de DirectX
12
Connectivité
Support 4G
LTE Cat. 18
Support 5G
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Spécifications de la mémoire
Type de mémoire
LPDDR4X
Fréquence de la mémoire
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
Divers
Processeur neuronal (NPU)
Yes
Cache L2
2 MB
Codecs audio
32 bit@384 kHz, HD-audio
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 48MP, 2x 20MP
Type de stockage
UFS 2.1
Capture vidéo
4K at 30FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Lecture vidéo
4K at 30FPS
TDP
9 W
Jeu d'instructions
ARMv8-A
Benchmarks
Geekbench 6
Monocœur
Score
386
Geekbench 6
Multicœur
Score
1377
FP32 (flottant)
Score
324
AnTuTu 10
Score
363065
Comparé aux autres SoC
Geekbench 6 Monocœur
Geekbench 6 Multicœur
FP32 (flottant)
AnTuTu 10
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