Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
vs
HiSilicon Kirin 8000

vs
Comparaison de chipsets mobiles Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Résultat de la comparaison des SoC

Snapdragon 7s Gen 3 vs Kirin 8000 : où Kirin a rattrapé Snapdragon

Le Snapdragon 7s Gen 3 et le Kirin 8000 appartiennent au milieu de gamme, mais sont construits sur des bases techniques différentes. Qualcomm utilise un processus technologique de 4 nm, avec des cœurs Cortex-A720/A520 et un GPU Adreno 810. Huawei utilise un processus de 7 nm, avec des cœurs Cortex-A77/A55 et un Mali-G610.

Les benchmarks à eux seuls ne suffisent pas. Le Snapdragon est plus rapide presque partout, mais le Kirin 8000 ne semble plus être une puce bon marché. La principale question est de savoir où Huawei a réussi à se rapprocher du Snapdragon moderne, et où l'optimisation ne compense plus les anciens cœurs et le processus de fabrication en 7 nm.

Caractéristiques : Kirin s'en sort dans les tâches courantes, mais est dépassé en architecture

Paramètre Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000
Processus 4 nm 7 nm
CPU 1× Cortex-A720 jusqu'à 2.5 GHz + 3× Cortex-A720 jusqu'à 2.4 GHz + 4× Cortex-A520 jusqu'à 1.8 GHz 1× Cortex-A77 jusqu'à 2.4 GHz + 3× Cortex-A77 jusqu'à 2.19 GHz + 4× Cortex-A55 jusqu'à 1.84 GHz
Architecture ARMv9.2-A ARMv8.2-A
GPU Adreno 810 Mali-G610
Mémoire LPDDR5, jusqu'à 25.6 Go/s LPDDR5, jusqu'à 51.2 Go/s
Connectivité 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 dans des appareils typiques

La principale différence ne réside pas dans les fréquences, mais dans la génération des cœurs. Le Snapdragon 7s Gen 3 utilise les Cortex-A720 et Cortex-A520. Le Kirin 8000 fonctionne avec les Cortex-A77 et Cortex-A55 - c'est toujours bon, mais déjà dépassé.

Dans le travail quotidien, le Kirin 8000 ne ralentit pas : l'interface, le navigateur, les messageries, la caméra et la vidéo ne nécessitent pas de puissance phare. Mais le Snapdragon est plus rapide dans les tâches de pointe, gère mieux la charge multi-thread et consomme l'énergie de manière plus efficace.

Benchmarks : Kirin est désormais du milieu de gamme, mais inférieur au Snapdragon

Dans les tests synthétiques, le Snapdragon 7s Gen 3 est systématiquement en tête. Les chiffres exacts dépendent du smartphone, du refroidissement et de la version du test, mais la tendance générale ne change pas : Qualcomm est plus rapide en CPU, GPU et performance globale.

Test Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000 Différence
AnTuTu 11 environ 1 040 000 environ 830 000 Snapdragon plus rapide d'environ 25%
Geekbench 6 Single Core environ 1160 environ 960 Snapdragon plus rapide d'environ 20%
Geekbench 6 Multi Core environ 3300 environ 2550 Snapdragon plus rapide d'environ 30%
Geekbench GPU Compute environ 4460 environ 3030 Snapdragon plus rapide d'environ 45-50%
3DMark Steel Nomad Light environ 380 environ 310 Snapdragon plus rapide d'environ 20%

Ces chiffres ne signifient pas qu'un smartphone sur Kirin 8000 doit ralenti de manière significative. Pour une charge de base, il atteint déjà un niveau normal du milieu de gamme. Mais dans des scénarios lourds, l'écart revient : les jeux, le traitement des photos, l'enregistrement vidéo et le multitâche actif se heurtent plus rapidement aux limites du CPU et du GPU.

Le Kirin 8000 est nettement supérieur aux SoC de niveau budget, mais ne rivalise pas avec le Snapdragon 7s Gen 3.

Graphiques : dans les jeux, Kirin est nettement en retard

Le fossé le plus évident entre les puces se situe au niveau graphique. Le Adreno 810 dans le Snapdragon 7s Gen 3 est plus rapide que le Mali-G610 dans le Kirin 8000 et gère mieux les jeux lourds sur Android. Ce n'est pas un GPU phare, mais pour le milieu de gamme, Qualcomm a plus de marge.

Dans les jeux simples, la différence sera minimale. Les MOBA, les jeux d'arcade, les projets de cartes et les jeux 3D légers fonctionnent correctement sur les deux puces. Mais dans Genshin Impact, Honkai: Star Rail, Wuthering Waves et d'autres projets lourds, le Snapdragon est préférable : meilleure performance GPU, FPS plus stable et moins de risque de surchauffe après quelques minutes de jeu.

Le Kirin 8000 convient pour un gaming léger, mais est inférieur au Snapdragon 7s Gen 3 en capacités de jeu.

Efficacité énergétique : le 4 nm aide le Snapdragon à maintenir ses fréquences

Le processus de fabrication ne résout pas tout, mais pour une puce mobile, il influence directement la chaleur, l'autonomie et la stabilité des fréquences. Le Snapdragon 7s Gen 3 est fabriqué selon des normes de 4 nm, tandis que le Kirin 8000 l'est selon des normes de 7 nm.

Sous une charge courte, la différence n'est pas toujours perceptible. Sous une charge prolongée, le Snapdragon tire son épingle du jeu : il maintient ses fréquences plus longtemps et atteint plus lentement ses limites de refroidissement. Le Kirin 8000 peut être réglé avec soin, mais ses anciens cœurs et le processus de 7 nm le limitent davantage.

Le point fort du Kirin 8000 - la mémoire

Le Kirin 8000 a un atout qui n'est pas toujours visible dans le tableau général des spécifications : la bande passante de la mémoire. Dans les spécifications ouvertes, il est souvent indiqué LPDDR5 jusqu'à 51.2 Go/s. Pour le Snapdragon 7s Gen 3, on indique généralement jusqu'à 25.6 Go/s.

Cela explique en partie pourquoi le Kirin 8000 ne s'effondre pas dans les scénarios systémiques. Une mémoire rapide aide l'interface, la caméra, le chargement des données et les tâches multimédias. C'est pourquoi, dans le travail quotidien, la puce se comporte mieux que ce que l'on pourrait attendre des Cortex-A77/A55.

Mais c'est un avantage local. Il ne compense pas le retard du CPU et du GPU et n'inverse pas l'équilibre général : le Kirin est plus performant dans les scénarios quotidiens que dans les tests lourds.

Connectivité et écosystème : Snapdragon est plus simple pour le marché mondial

Le Snapdragon 7s Gen 3 est plus simple pour les smartphones internationaux : plus de modèles sur différents marchés, un Android habituel avec des services Google, un support de jeux, de réseaux et d'applications plus prévisible. De plus, Qualcomm dispose d'un ensemble de fonctionnalités sans fil plus robuste : Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 et un modem 5G moderne.

Le Kirin 8000 est plus étroitement relié à Huawei. En Chine, cela ne pose pas de problème pour l'utilisateur, mais en dehors du marché chinois, la rapidité de la puce n'est pas le seul critère. Les services, les applications, les mises à jour et la compatibilité deviennent des éléments de comparaison. Par conséquent, le Snapdragon 7s Gen 3 reste une plateforme plus universelle.

Conclusion : Kirin a rattrapé Snapdragon uniquement dans les tâches quotidiennes

Le Kirin 8000 s'est rapproché du Snapdragon 7s Gen 3 dans le travail quotidien. L'interface, la caméra, le navigateur, la connectivité et les applications de base ne semblent pas bon marché. C'est un véritable milieu de gamme, et non un niveau inférieur.

En matière de matériel, le Kirin est encore nettement inférieur. Le Snapdragon 7s Gen 3 est plus rapide en CPU, plus puissant en graphismes, mieux supporte une charge prolongée et est plus simple pour le marché mondial. L'écart est particulièrement visible dans les jeux et les tâches où le smartphone fonctionne longtemps à haute puissance.

La conclusion est simple : Huawei a créé une puce fonctionnelle pour un smartphone ordinaire, mais la réserve en CPU, graphisme, efficacité énergétique et soutien mondial reste du côté de Qualcomm.

Avantages

  • Plus haut Processus: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • Plus haut Fréquence: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
  • Plus récent Date de lancement: October 2024 (August 2024 vs October 2024)

Basique

Qualcomm
Nom de l'étiquette
HiSilicon
August 2024
Date de lancement
October 2024
SmartPhone Mid range
Plate-forme
SmartPhone Mid range
TSMC
Fabrication
SMIC
SM7635
Nom du modèle
Kirin 8000
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
Architecture
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
Cœurs
8
4 nm
Processus
7 nm
2500 MHz
Fréquence
2400 MHz

Spécifications du GPU

-
Nom du GPU
Mali-G610 MP4
-
Fréquence GPU
864 MHz
-
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
Unités de shader
128
-
Version OpenCL
2.0
-
Version Vulkan
1.3
3360 x 1600
Résolution maximale de l'écran
-

Connectivité

Up to 2900 Mbps
Vitesse de téléchargement
-
Yes
Support 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Spécifications de la mémoire

LPDDR5
Type de mémoire
LPDDR5
3200 MHz
Fréquence de la mémoire
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Divers

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
Résolution maximale de l'appareil photo
-
UFS 2.2, UFS 3.1
Type de stockage
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
Capture vidéo
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
H.264, H.265
Codecs vidéo
- H.264
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
Lecture vidéo
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv8.6-A
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A
Yes
Processeur neuronal (NPU)
Yes

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Snapdragon 7s Gen 3
1196 +17%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 Multicœur
Snapdragon 7s Gen 3
3087 +3%
Kirin 8000
3007
AnTuTu 10
Snapdragon 7s Gen 3
809304 +21%
Kirin 8000
666377

Comparaison des appareils

3DMark Sling Shot
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
7381
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
5555
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
3DMark Steel Nomad Light
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
414
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
PCMark for Android Storage 2.0
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
40858
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
PCMark for Android Work 3.0
Realme 14 Pro+
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
14158
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251