Accueil / Comparaison des SoC / MediaTek Dimensity 6360 ou Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3: Ce qui est mieux?

MediaTek Dimensity 6360

vs

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Résultat de la comparaison des SoC

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de MediaTek Dimensity 6360 et Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 processeurs mobiles basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

MediaTek Dimensity 6360

Plus récent Date de lancement: May 2026 (May 2026 vs August 2024)

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Plus haut Processus: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
Plus haut Fréquence: 2500 MHz (Up to 2.4GHz vs 2500 MHz)

Basique

MediaTek

Nom de l'étiquette

Qualcomm

May 2026

Date de lancement

August 2024

SmartPhone Mid range

Plate-forme

SmartPhone Mid range

Fabrication

TSMC

MediaTek Dimensity 6360

Nom du modèle

SM7635

2x Arm Cortex-A76 @ 2.4GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz

Architecture

1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver

Octa (8)

Cœurs

6 nm

Processus

4 nm

Up to 2.4GHz

Fréquence

2500 MHz

Spécifications du GPU

Arm Mali-G57 MC2

Nom du GPU

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1600

Connectivité

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback

Cellular specific functions

2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA

Cellular technologies

NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 8-layer DL MIMO

Downlink functions

3.3Gbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2900 Mbps

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Modem power saving technologies

256QAM NR UL 2CC

Uplink functions