HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Résultat de la comparaison des SoC
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
HiSilicon Kirin 9010s
et
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
processeurs mobiles basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus récent Date de lancement: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
- Plus haut Processus: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Basique
HiSilicon
Nom de l'étiquette
MediaTek
July 2025
Date de lancement
November 2023
SmartPhone Flagship
Plate-forme
SmartPhone Flagship
-
Fabrication
TSMC
Kirin 9010s
Nom du modèle
Dimensity 8300 ultra
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architecture
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Cœurs
8
7 nm
Processus
4 nm
-
Fréquence
3350 MHz
Spécifications du GPU
-
Nom du GPU
Mali-G615 MP6
-
Fréquence GPU
1400 MHz
-
Version OpenCL
2.0
-
Version Vulkan
1.3
-
Résolution maximale de l'écran
2960 x 1440
Connectivité
Yes
Support 4G
Yes
-
Support 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Spécifications de la mémoire
-
Type de mémoire
LPDDR5X
-
Fréquence de la mémoire
4266 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Divers
-
Codecs audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 320MP
-
Type de stockage
UFS 4.0
-
Capture vidéo
4K at 60FPS
-
Codecs vidéo
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Lecture vidéo
4K at 60FPS
-
Processeur neuronal (NPU)
MediaTek APU 780
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8300 Ultra
1506
+4%
Geekbench 6 Multicœur
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8300 Ultra
4844
+9%
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
Dimensity 8300 Ultra
1604305
+25%
Comparaisons de SoC associées
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