HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 7400
vs
Résultat de la comparaison des SoC
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
HiSilicon Kirin 8000
et
MediaTek Dimensity 7400
processeurs mobiles basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus haut Processus: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Plus haut Fréquence: 2600 MHz (2400 MHz vs 2600 MHz)
- Plus récent Date de lancement: February 2025 (October 2024 vs February 2025)
Basique
HiSilicon
Nom de l'étiquette
MediaTek
October 2024
Date de lancement
February 2025
SmartPhone Mid range
Plate-forme
SmartPhone Mid range
SMIC
Fabrication
TSMC
Kirin 8000
Nom du modèle
Dimensity 7400
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Architecture
4x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
8
Cœurs
8
7 nm
Processus
4 nm
2400 MHz
Fréquence
2600 MHz
Spécifications du GPU
Mali-G610 MP4
Nom du GPU
Mali-G615 MP2
864 MHz
Fréquence GPU
-
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Unités de shader
128
2.0
Version OpenCL
2.0
1.3
Version Vulkan
1.3
-
Résolution maximale de l'écran
2520 x 1080
Connectivité
-
Vitesse de téléchargement
Up to 3270 Mbps
Yes
Support 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Spécifications de la mémoire
LPDDR5
Type de mémoire
LPDDR5
3200 MHz
Fréquence de la mémoire
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Divers
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Codecs audio
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Type de stockage
UFS 3.1
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Capture vidéo
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Codecs vidéo
- H.264 - H.265 - VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Lecture vidéo
4K at 30FPS
ARMv8.2-A
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A
Yes
Processeur neuronal (NPU)
MediaTek APU 655
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Kirin 8000
1019
Dimensity 7400
1058
+4%
Geekbench 6 Multicœur
Kirin 8000
3007
Dimensity 7400
3255
+8%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 7400
724293
+9%
Comparaison des appareils
3DMark Sling Shot
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
7570
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
5991
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
428
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
34377
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
14753
Comparaisons de SoC associées
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