Accueil / Comparaison des CPU / Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 ou Intel Core Ultra 7 356H: Ce qui est mieux?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

vs

Intel Core Ultra 7 356H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 et Intel Core Ultra 7 356H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Plus Nombre total de cœurs: 18 (18 vs 16)

Intel Core Ultra 7 356H

Plus haut Processus de fabrication: 2 nm (3nm vs 2 nm)
Plus récent Date de lancement: January 2026 (September 2025 vs January 2026)

Basique

Qualcomm

Nom de l'étiquette

Intel

September 2025

Date de lancement

January 2026

Laptop

Plate-forme

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-96-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Nom du modèle

356H

Architecture de cœur

Panther Lake

Spécifications du CPU

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.6 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.4 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base (P)

2.2 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.7 GHz

Cache L1

112 K per core

Cache L2

3 MB per core

Cache L3

18 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

53 MB

Cache

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA-2049

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

3nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

2 nm

Consommation d'énergie

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

110 °C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

5.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

192-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Types de mémoire

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

128+ GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

228 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

137 GB/s

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Graphics

Fréquence maximale dynamique du GPU

2300 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

800 MHz

1.85 GHz

Fréquence graphique

Unités d'exécution

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs