Accueil / Comparaison des CPU / Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 ou Intel Core Ultra X7 358H: Ce qui est mieux?

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Intel Core Ultra X7 358H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 et Intel Core Ultra X7 358H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Plus haut Processus de fabrication: 4nm (4nm vs Intel 18A)

Intel Core Ultra X7 358H

Plus Nombre total de cœurs: 16 (8 vs 16)
Plus récent Date de lancement: December 2025 (January 2025 vs December 2025)

Basique

Qualcomm

Nom de l'étiquette

Intel

January 2025

Date de lancement

December 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

64-bit architecture

CPU Architecture

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X1-26-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Nom du modèle

358H

Architecture de cœur

Panther Lake

Spécifications du CPU

None

Boost Frequency

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

12(8e+4lpe)

Fréquence de base (P)

1.9 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1.5 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

3.5 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.8 GHz

Cache L1

112 K per core

Cache L2

3 MB per core

Cache L3

18 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

30 MB

Cache

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA2540

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

4nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

Intel 18A

Consommation d'énergie

25 - 80 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

110 °C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

5.0

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

LPDDR5x

Types de mémoire

Up to LPDDR5X 9600 MT/s

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

96 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

135 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

153.6 GB/s

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.