Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
AMD Ryzen 3 5300U
vs
Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
et
AMD Ryzen 3 5300U
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
- Plus haut Processus de fabrication: 4nm (4nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Plus haut Types de mémoire: LPDDR5x (LPDDR5x vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs January 2021)
Basique
Qualcomm
Nom de l'étiquette
AMD
January 2025
Date de lancement
January 2021
Laptop
Plate-forme
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nom du modèle
-
-
Architecture de cœur
Lucienne
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Spécifications du CPU
None
Boost Frequency
-
8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
-
Nombre total de threads
8
-
Fréquence de base
2.6GHz
-
Fréquence turbo maximale
Up to 3.8GHz
-
Cache L2
2MB
-
Cache L3
4MB
30 MB
Cache
-
-
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP6
4nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 7nm FinFET
-
Consommation d'énergie
15W
-
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
105°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 3.0
Spécifications de la mémoire
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Types de mémoire
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
64 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
-
8
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
-
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
Spécifications du GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
6
-
Fréquence graphique
1500 MHz
1.7 TFLOPS
Performance graphique
-
Spécifications IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Connectivité
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces et ports
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
Divers
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
2248
+84%
Ryzen 3 5300U
1222
Geekbench 6 Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
11665
+223%
Ryzen 3 5300U
3606
Geekbench 5 Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
1576
+62%
Ryzen 3 5300U
974
Geekbench 5 Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
6244
+102%
Ryzen 3 5300U
3087
Passmark CPU Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
2869
+22%
Ryzen 3 5300U
2351
Passmark CPU Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
16359
+69%
Ryzen 3 5300U
9696
Comparaisons de CPU associées
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