Intel Core Ultra X9 378H
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core Ultra X9 378H et AMD Ryzen AI 9 HX 370 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus Nombre total de cœurs: 16 (16 vs 12)
  • Plus haut Processus de fabrication: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Plus récent Date de lancement: January 2026 (January 2026 vs July 2025)
  • Plus grand Cache L3: 24 MB (18 MB shared vs 24 MB)

Basique

Intel
Nom de l'étiquette
AMD
January 2026
Date de lancement
July 2025
Laptop
Plate-forme
Laptop
378H
Nom du modèle
Ryzen AI 9 HX 370
Panther Lake
Architecture de cœur
Strix Point
Intel
Fonderie
-
Ultra X9 (Panther Lake-H)
Génération
4x Zen 5, 8x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

16
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
12
16
Nombre total de threads
24
4
Cœurs de performance
-
12
Cœurs d'efficacité
-
-
Fréquence de base
2 GHz
-
Fréquence turbo maximale
Up to 5.1 GHz
2.0 GHz
Fréquence de base (P)
-
1.6 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
5.0 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
192 KB per core
Cache L1
-
2.5 MB per core
Cache L2
12 MB
18 MB shared
Cache L3
24 MB
100 MHz
Fréquence du bus
-
Custom
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP8
20
Multiplicateur
-
No
Multiplicateur déverrouillé
-
2 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 4nm FinFET
45
Consommation d'énergie
28W
100 °C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0
5.0
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
x86-64
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
-

Spécifications de la mémoire

LPDDR5X-9600
Types de mémoire
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
96 up to GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
256 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
153.6 GB/s
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
-
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No

Spécifications du GPU

Intel® Arc™ B390 GPU
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 890M
2500 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
-
-
Graphics Core Count
16
-
Fréquence graphique
2900 MHz
12
Unités d'exécution
-

Interfaces et ports

12
Voies PCIe
-

Divers

-
Site officiel

Benchmarks

Passmark CPU Monocœur
Core Ultra X9 378H
4453 +6%
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Passmark CPU Multicœur
Core Ultra X9 378H
38298 +2%
Ryzen AI 9 HX 370
37699