Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 370 ou Apple M3 Pro: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Apple M3 Pro

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen AI 9 HX 370 et Apple M3 Pro processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Plus grand Cache L3: 24 MB (24 MB vs 12 MB system level cache)
Plus récent Date de lancement: July 2025 (July 2025 vs October 2023)

Apple M3 Pro

Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

July 2025

Date de lancement

October 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Pro

Ryzen AI 9 HX 370

Nom du modèle

Apple M3 Pro

Strix Point

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Génération

Apple M3 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

2 GHz

Fréquence de base

Up to 5.1 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.06 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8-A, NEON

Cache L1

3 MB total L1 cache

12 MB

Cache L2

20 MB L2 cache

24 MB

Cache L3

12 MB system level cache

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

28W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8-A

Nombre de transistors

37 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

192-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Types de mémoire

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

36 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

150 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

AMD Radeon™ 890M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Fréquence maximale dynamique du GPU

1296 MHz

Graphics Core Count

2900 MHz

Fréquence graphique

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Performance graphique

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Media Engine