Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core i5-4590 ou AMD Ryzen 3 PRO 2200GE: Ce qui est mieux?

Intel Core i5-4590

vs

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core i5-4590 et AMD Ryzen 3 PRO 2200GE processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core i5-4590

Plus haut Fréquence turbo maximale: up to 3.7 GHz (up to 3.7 GHz vs up to 3.6 GHz)
Plus grand Cache L3: 6 MB (shared) (6 MB (shared) vs 4 MB (shared))

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Plus haut Processus de fabrication: 14 nm (22 nm vs 14 nm)
Plus récent Version PCI-Express: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (Gen 3 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))
Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Plus récent Date de lancement: May 2018 (May 2014 vs May 2018)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

May 2014

Date de lancement

May 2018

Desktop

Plate-forme

Desktop

Core i5-4590

Nom du modèle

Ryzen 3 PRO 2200GE

Haswell

Architecture de cœur

Raven Ridge

Core i5 (Haswell)

Génération

Ryzen 3 (Zen (Raven Ridge))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.3 GHz

Fréquence de base

3.2 GHz

up to 3.7 GHz

Fréquence turbo maximale

up to 3.6 GHz

64 KB (per core)

Cache L1

128 KB (per core)

256 KB (per core)

Cache L2

512 KB (per core)

6 MB (shared)

Cache L3

4 MB (shared)

100 MHz

Fréquence du bus

100 MHz

Intel Socket 1150

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM4

33.0x

Multiplicateur

32.0x

Multiplier Unlocked

22 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

14 nm

84 W

Consommation d'énergie

35 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

Gen 3

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

1,400 million

Nombre de transistors

4,950 million

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR4

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

Intel HD 4600

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon Vega 8