Accueil / Comparaison des CPU / Intel Celeron B815 ou AMD Ryzen 3 PRO 4350G: Ce qui est mieux?

Intel Celeron B815

vs

AMD Ryzen 3 PRO 4350G

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Celeron B815 et AMD Ryzen 3 PRO 4350G processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 3 PRO 4350G

Plus Nombre total de cœurs: 4 (2 vs 4)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 3.0 (2.0 vs PCIe® 3.0)
Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
Plus récent Date de lancement: July 2020 (January 2012 vs July 2020)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

January 2012

Date de lancement

July 2020

Mobile

Plate-forme

Desktop

B815

Nom du modèle

Sandy Bridge

Architecture de cœur

Renoir

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Fréquence de base

3.8GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Fréquence turbo maximale

Up to 4.0GHz

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2

Instruction Set Extensions

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Technology

Cache L1

256KB

Cache L2

2MB

Cache L3

4MB

FCPGA988 | PGA988

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

32 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

Consommation d'énergie

65W

100C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

2.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

64-bit

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

Yes

Intel 64

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

Spécifications de la mémoire

DDR3 1066/1333

Types de mémoire

DDR4

16 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

Up to 3200MT/s

21.3 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Intel Flex Memory Access

Spécifications du GPU

Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors

GPU Name

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon™ Graphics

650 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

1.05 GHz

Fréquence graphique

1700 MHz

Number of Displays Supported

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

Intel Clear Video HD Technology

Intel InTru 3D Technology

Intel Quick Sync Video

Divers

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.