Intel Celeron B815
vs
AMD Ryzen 5 8500G

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Celeron B815 et AMD Ryzen 5 8500G processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus Nombre total de cœurs: 6 (2 vs 6)
  • Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (32 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 4.0 (2.0 vs PCIe® 4.0)
  • Plus haut Types de mémoire: DDR5 (DDR3 1066/1333 vs DDR5)
  • Plus récent Date de lancement: January 2024 (January 2012 vs January 2024)

Basique

Intel
Nom de l'étiquette
AMD
January 2012
Date de lancement
January 2024
Mobile
Plate-forme
Desktop
B815
Nom du modèle
Ryzen 5 8500G
Sandy Bridge
Architecture de cœur
Phoenix
-
Génération
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

2
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
6
2
Nombre total de threads
12
-
Fréquence de base
3.5 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
No
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
Fréquence turbo maximale
Up to 5 GHz
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2
Instruction Set Extensions
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Cache L2
6 MB
-
Cache L3
16 MB
FCPGA988 | PGA988
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AM5
No
Intel AES New Instructions
-
32 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 4nm FinFET
-
Consommation d'énergie
65W
100C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
95°C
2.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0
16
Nombre de voies PCI Express
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.
-
64-bit
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
x86-64
Yes
Intel 64
-
1x16 | 2x8 | 1x8 2x4
PCI Express Configurations
Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.
-

Spécifications de la mémoire

DDR3 1066/1333
Types de mémoire
DDR5
16 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
256 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
21.3 GB/s
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
Yes (Requires platform support)
Yes
Intel Flex Memory Access
-

Spécifications du GPU

Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
GPU Name
-
-
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 740M
650 MHz
Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
-
-
Graphics Core Count
4
1.05 GHz
Fréquence graphique
2800 MHz
2
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Graphics Output
Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.
-
No
Intel Clear Video HD Technology
-
No
Intel InTru 3D Technology
-
No
Intel Quick Sync Video
-

Divers

-
Site officiel
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.
-

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Celeron B815
246
Ryzen 5 8500G
2345 +853%
Geekbench 6 Multicœur
Celeron B815
439
Ryzen 5 8500G
10568 +2307%
Geekbench 5 Monocœur
Celeron B815
200
Ryzen 5 8500G
1965 +883%
Geekbench 5 Multicœur
Celeron B815
312
Ryzen 5 8500G
8768 +2710%
Passmark CPU Monocœur
Celeron B815
699
Ryzen 5 8500G
3903 +458%
Passmark CPU Multicœur
Celeron B815
723
Ryzen 5 8500G
21687 +2900%