Accueil / Comparaison des CPU / Apple M2 Max ou AMD Ryzen AI 9 HX 370: Ce qui est mieux?

Apple M2 Max

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M2 Max et AMD Ryzen AI 9 HX 370 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M2 Max

Plus grand Cache L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Date de lancement: July 2025 (January 2023 vs July 2025)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

January 2023

Date de lancement

July 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Max

CPU Name

Apple M2 Max

Nom du modèle

Ryzen AI 9 HX 370

Architecture de cœur

Strix Point

TSMC

Fonderie

Apple M2 series

Génération

4x Zen 5, 8x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

2 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5.1 GHz

2.424 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

NEON

Instruction Set Extensions

3.696 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

ARMv8-A, NEON

Ensemble d'instructions étendu

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

12 MB

48 MB system level cache

Cache L3

24 MB

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP8

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

Consommation d'énergie

28W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

ARMv8-A

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

67 billion

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Types de mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

96 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

400 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 890M

1400 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2900 MHz

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 13.6 TFLOPS FP32

Performance graphique