AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen AI Max+ 395

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen AI 9 HX 370 et AMD Ryzen AI Max+ 395 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus récent Date de lancement: July 2025 (July 2025 vs January 2025)
  • Plus Nombre total de cœurs: 16 (12 vs 16)
  • Plus grand Cache L3: 64 MB (24 MB vs 64 MB)

Basique

AMD
Nom de l'étiquette
AMD
July 2025
Date de lancement
January 2025
Laptop
Plate-forme
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Nom du modèle
Ryzen AI Max+ 395
Strix Point
Architecture de cœur
Strix Halo
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Génération
16x Zen 5
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

12
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
16
24
Nombre total de threads
32
2 GHz
Fréquence de base
3 GHz
Up to 5.1 GHz
Fréquence turbo maximale
Up to 5.1 GHz
12 MB
Cache L2
16 MB
24 MB
Cache L3
64 MB
FP8
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP11
TSMC 4nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 4nm FinFET
28W
Consommation d'énergie
55W
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
PCIe® 4.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Types de mémoire
256-bit LPDDR5x
256 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
128 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
-
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
-

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 890M
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Radeon 8060S Graphics
16
Graphics Core Count
40
2900 MHz
Fréquence graphique
2900 MHz

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Ryzen AI Max+ 395
2894 +8%
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Ryzen AI Max+ 395
20708 +53%
Geekbench 7 Monocœur
Ryzen AI 9 HX 370
2646 +9%
Ryzen AI Max+ 395
2429
Geekbench 7 Multicœur
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Ryzen AI Max+ 395
20792 +25%
Passmark CPU Monocœur
Ryzen AI 9 HX 370
4213 +6%
Ryzen AI Max+ 395
3959
Passmark CPU Multicœur
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Ryzen AI Max+ 395
49524 +31%
3DMark CPU Profile Monocœur
Ryzen AI 9 HX 370
1161
Ryzen AI Max+ 395
1161
3DMark CPU Profile Multicœur
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Ryzen AI Max+ 395
10740 +13%