AMD Ryzen AI 5 330
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
AMD Ryzen AI 5 330
et
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus récent Date de lancement: July 2025 (July 2025 vs January 2025)
- Plus Nombre total de cœurs: 8 (4 vs 8)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
Qualcomm
July 2025
Date de lancement
January 2025
Laptop
Plate-forme
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
Ryzen AI 5 330
Nom du modèle
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Krackan Point
Architecture de cœur
-
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Génération
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Spécifications du CPU
-
Boost Frequency
None
4
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
8
Nombre total de threads
-
2 GHz
Fréquence de base
-
Up to 4.5 GHz
Fréquence turbo maximale
-
4 MB
Cache L2
-
8 MB
Cache L3
-
-
Cache
30 MB
FP8
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
-
TSMC 4nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
4nm
28W
Consommation d'énergie
-
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
PCIe® 4.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
-
Spécifications de la mémoire
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Types de mémoire
LPDDR5x
256 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
64 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
8
-
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
135 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
-
Spécifications du GPU
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
AMD Radeon™ 820M
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
-
2
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Fréquence graphique
-
-
Performance graphique
1.7 TFLOPS
Spécifications IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Connectivité
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfaces et ports
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Divers
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen AI 5 330
2131
Snapdragon X X1-26-100
2248
+5%
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen AI 5 330
7079
Snapdragon X X1-26-100
11665
+65%
Passmark CPU Monocœur
Ryzen AI 5 330
3789
+32%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Multicœur
Ryzen AI 5 330
13606
Snapdragon X X1-26-100
16359
+20%
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