AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330 — un APU mobile d’entrée de gamme avec NPU de 50 TOPS

Processeur mobile compact d’entrée de gamme pour la plateforme Copilot+ PC. Il combine 4 cœurs/8 threads sur Zen 5/Zen 5c, un iGPU Radeon 820M simple et un NPU XDNA 2 intégré annoncé jusqu’à 50 TOPS. Il vise les ultraportables et mini-PC avec un accent sur l’efficacité et les scénarios d’IA en local.

Spécifications clés

  • Architecture / nom de code, procédé : hybride Zen 5 + Zen 5c ; famille Ryzen AI 300 (APU mobile) ; nœud 4 nm.

  • Cœurs / threads : 4 / 8 (1 cœur performance Zen 5 et 3 cœurs Zen 5c orientés efficacité ; SMT activé).

  • Fréquences (base ; boost) : ~2,0 GHz ; jusqu’à ~4,5 GHz (valeurs réelles selon profils de puissance/thermiques).

  • Cache L3 : 8 Mo (L2 — 4 Mo).

  • Enveloppe de puissance : TDP par défaut 28 W ; plage cTDP 15–28 W.

  • Graphiques intégrés : Radeon 820M (RDNA 3.5), 2 CU / 128 ALU ; orienté 2D/vidéo et jeu léger en 1080p.

  • Mémoire : double canal DDR5-5600 ou LPDDR5X-8000 ; un double canal complet est crucial.

  • Interfaces : 14 lignes natives PCIe 4.0 (répartition selon l’OEM), USB4 (jusqu’à 40 Gbit/s, typiquement 2 ports), USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), sortie vers jusqu’à quatre écrans via USB-C (DP Alt Mode)/HDMI selon l’implémentation.

  • NPU / Ryzen AI : XDNA 2, jusqu’à 50 TOPS (INT8) ; active des fonctions en local (y compris Copilot+ PC sous Windows).

  • Optionnel : positionnement perf : en-dessous des Ryzen AI 5 340/AI 7 350 en multithread et en graphique ; en mono-cœur, des niveaux proches des modèles Zen 5 plus haut de gamme à fréquence comparable.

Nature de la puce et positionnement

Ryzen AI 5 330 est le membre le plus abordable de la gamme mobile Ryzen AI 300. Conçu pour des ordinateurs portables fins grand public, des systèmes Copilot+ économiques et des mini-PC compacts, où comptent autonomie, silence et capacités d’IA locales de base. Dans la hiérarchie de la série 300, il se place sous les Ryzen AI 5 340, Ryzen AI 7 350 et AI 9, avec un accent sur le coût et l’efficacité.

Architecture et procédé

Le die adopte une topologie hybride : cœurs Zen 5 orientés performance associés à des cœurs Zen 5c sobres. Cela permet d’affecter les tâches selon leur nature : pointes mono-cœur sur les cœurs « larges », charges soutenues/de service sur les cœurs compacts. La hiérarchie de cache comprend 4 Mo de L2 (1 Mo par cœur) et 8 Mo de L3 partagé — suffisant à ce niveau pour applications de bureau, navigation intensive, IDE et suites bureautiques.

Les blocs multimédias prennent en charge les codecs modernes jusqu’à l’AV1 (décodage matériel), ainsi que HEVC et H.264 ; les capacités d’encodage matériel dépendent des moteurs média de l’iGPU, mais couvrent le streaming quotidien et la visioconférence. Le contrôleur mémoire supporte DDR5 sur module et LPDDR5X haut débit — le compromis latence/bande passante varie selon les objectifs de plateforme et le design du portable.

Performances CPU

Dans les usages quotidiens — bureautique, navigateurs avec de nombreuses onglets, visioconférence, développement léger et builds de petits projets, retouches photo simples — le Ryzen AI 5 330 reste réactif grâce à l’IPC de Zen 5 et des boosts jusqu’à ~4,5 GHz. En charges très parallélisées (rendu à grande échelle, bases de code volumineuses, archivage multithread), les 4 cœurs/8 threads deviennent la limite ; le gain est borné par le nombre de cœurs et le TDP.

Point pratique : les résultats évoluent avec le budget thermique et la dissipation. Dans des châssis fixant le TDP à 15–18 W, les fréquences soutenues sous longue charge seront inférieures à celles de designs à 25–28 W dotés de caloducs plus robustes. Les traitements batch prolongés en bénéficient directement : meilleure dissipation et limites de puissance plus élevées rapprochent les performances soutenues des pics de court terme.

Graphiques et multimédia (iGPU)

Le Radeon 820M intégré (RDNA 3.5, 2 CU/128 ALU) vise l’accélération de l’interface, la lecture multimédia et les graphismes de base. En jeu, viser 1080p en faible — parfois moyen — sur des titres légers/compétitifs, avec de fortes variations selon le jeu et les réglages. Pour des AAA et des préréglages élevés, préférer un GPU dédié ou un APU AI 300 supérieur disposant de plus de CU.

La bande passante mémoire impacte fortement l’iGPU : la LPDDR5X-8000 en double canal améliore la stabilité des frametimes par rapport à la DDR5-5600, même si le résultat final dépend des timings, du comportement du contrôleur et des limites de puissance. Côté média, le décodage matériel AV1/HEVC/H.264 assure un streaming 4K fluide avec une faible consommation.

IA / NPU

Le NPU XDNA 2 intégré, annoncé jusqu’à 50 TOPS, accélère l’IA en local : transformations vocales (sous-titres, réduction de bruit), effets vidéo (flou d’arrière-plan, cadrage auto), reconnaissance d’objets sur l’appareil, génération de métadonnées et inférence locale de modèles de taille modérée. Le NPU décharge CPU/GPU, réduit la consommation dans ces tâches et satisfait les exigences Copilot+ PC. Les capacités NPU sont homogènes au sein de la famille Ryzen AI 300, simplifiant la cible pour les développeurs.

Plateforme et E/S

Plateforme mobile typique autour du Ryzen AI 5 330 :

  • PCIe : 14 lignes natives de PCIe 4.0. Les OEM les répartissent entre stockage NVMe et, le cas échéant, GPU dédié ou contrôleurs haut débit ; le routage exact varie selon l’appareil.

  • USB/Thunderbolt : USB4 natif (jusqu’à 40 Gbit/s), généralement deux ports USB-C complets avec DP Alt Mode et Power Delivery ; plus USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s). L’interopérabilité Thunderbolt dépend de la certification du système.

  • Affichage : jusqu’à quatre sorties indépendantes (combinaisons USB-C/DP Alt Mode et HDMI), selon l’implémentation du portable ou du mini-PC.

  • Réseau & stockage : en général Wi-Fi 6E/7 via module OEM, un à deux M.2 2280 (PCIe 4.0 ×4) pour NVMe, parfois lecteur de cartes.

Consommation et refroidissement

Avec une plage cTDP de 15–28 W et un die compact, le 330 vise les châssis fins. En profils « Balanced »/« Silent », températures et bruit restent faibles au prix d’une performance soutenue moindre ; en « Performance », les fréquences soutenues montent mais la priorité devient l’évacuation thermique. Avec des courbes de ventilation raisonnables et un caloduc efficace, le CPU évite des « dents de scie » marquées de fréquence sous charge prolongée.

Où le rencontrer

Présence attendue dans des portables 13–15 pouces d’entrée de gamme, des modèles orientés éducation et bureautique, ainsi que des mini-PC compacts axés sur bureautique, multimédia, développement léger et tâches courantes. Les séries et calendriers concrets dépendent des OEM.

Comparaison et positionnement

  • Face au Ryzen AI 5 340 : 6 cœurs/12 threads et Radeon 840M (4 CU) apportent un net gain en multithread et en graphisme. NPU identique (50 TOPS) ; TDP similaire. Le 330 cède du débit brut pour un coût moindre et une configuration cœurs/graphismes plus simple.

  • Face au Ryzen AI 7 350 : 8 cœurs/16 threads et un iGPU plus puissant (860M, 8 CU) le placent dans une autre catégorie pour rendu, encodage et jeux. Enveloppe de puissance comparable, exigences de refroidissement supérieures.

  • Face aux Ryzen AI 9 (365/370/HX) : nombres de cœurs à deux chiffres, boosts plus élevés et iGPU volumineux (880M/890M) définissent le segment premium. Le 330 constitue l’entrée de base dans l’écosystème Copilot+ PC, optimisé pour l’efficacité et le coût.

Profils d’usage

  • Bureautique et études : documents, tableurs, présentations, visioconférences, prises de notes avec transcription locale — avec grande autonomie.

  • Navigation et tâches quotidiennes : usage intensif d’onglets, courriel, messagerie, services en ligne.

  • Développement léger et automatisation : travail en IDE, builds de projets petits/moyens, scripts locaux ; pour du CI très parallèle, viser des SKU supérieurs.

  • Multimédia : lecture 4K, montage basique de clips, conversion de formats sans délais stricts.

  • Jeu d’entrée de gamme : titres légers en 1080p en préréglages bas/moyens ; pour AAA ou FPS élevés, préférer une dGPU ou un APU supérieur.

Avantages et limites

Avantages

  • NPU XDNA 2 à 50 TOPS — niveau d’accélération IA identique aux modèles AI 300 supérieurs.

  • E/S modernes (USB4, 14 lignes PCIe 4.0), prise en charge de jusqu’à quatre écrans.

  • Excellente efficience avec large plage cTDP 15–28 W.

  • Prise en charge de LPDDR5X rapide et décodage matériel AV1.

Limites

  • 4 cœurs/8 threads seulement — limite en charges très parallèles.

  • Radeon 820M avec 2 CU — niveau 3D minimal de la famille.

  • Fréquences soutenues sensibles au refroidissement et aux limites de puissance.

  • Routage E/S et vitesses de ports dépendants du design du portable.

Recommandations de configuration

  • Mémoire : strictement en double canal ; pour l’iGPU, privilégier LPDDR5X-7500/8000. Capacité minimale 16 Go ; 32 Go apportent de la marge pour IDE, navigateur et applications média.

  • Stockage : NVMe PCIe 4.0 ×4 ; pour des jeux de données de travail, envisager deux M.2 (système + données/cache).

  • Refroidissement : privilégier des designs avec ventilateur de taille moyenne et caloduc ; profils « Balanced/Performance » avec courbes adaptées pour stabiliser les fréquences en tâches longues.

  • Modes d’alimentation : sur secteur, utiliser « Performance » et autoriser des limites de puissance plus élevées dans 25–28 W ; sur batterie, « Balanced » prolonge l’autonomie avec une baisse modérée de performances.

  • Graphiques/affichages : pour le multi-écran, s’assurer de deux USB4 avec DP Alt Mode ; pour montage ponctuel et déport d’encodage, s’appuyer sur les parcours AV1/HEVC où les moteurs matériels sont les plus efficaces.

Synthèse

Ryzen AI 5 330 constitue une entrée rentable dans l’écosystème Copilot+ PC : architecture moderne Zen 5/Zen 5c, NPU 50 TOPS standard de la plateforme et iGPU de base suffisant pour l’interface, la vidéo et le jeu léger. Pour des charges multithread lourdes et la 3D, les AI 5 340/AI 7 350 dotés de plus de cœurs et de CU conviennent mieux, mais dans des portables compacts et abordables, le 330 offre un équilibre pertinent entre efficience, E/S actuelles et capacités d’IA en local. Si les priorités sont l’autonomie, la bureautique/navigation/multimédia et des fonctions d’IA sur l’appareil, ce processeur remplit l’objectif ; pour rendu exigeant, builds fortement parallèles ou jeu haut de gamme, viser une SKU supérieure ou un GPU dédié.

Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Laptop
Date de lancement
July 2025
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Ryzen AI 5 330
Architecture de cœur
Krackan Point 2
Fonderie
TSMC
Génération
Ryzen AI (Zen 5)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
8
Fréquence de base (P)
2 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
2000 MHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
?
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
Cache L1
80 KB per core
Cache L2
1 MB per core (4MB total)
Cache L3
8 MB
Fréquence du bus
100 MHz
Multiplicateur
20.0
Multiplicateur déverrouillé
No
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket FP8
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
4 nm
Consommation d'énergie
28 W
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
Version PCIe
?
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
4

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
Support de mémoire ECC
No

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Radeon 820M
Fréquence graphique
?
La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.
2800 MHz
Graphics Core Count
2
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
12
Résolution max
7680x4320 @ 60Hz , 3840x2160 @ 240Hz , 3440x1440 @ 360Hz , 2560x1440 @ 480Hz , 1920x1080 @ 600Hz
Number of Displays Supported
4

Divers

Voies PCIe
14

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
2131
Geekbench 6
Multicœur Score
7079

Comparé aux autres CPU

Geekbench 6 Monocœur
2314 +8.6%
2207 +3.6%
2034 -4.6%
1934 -9.2%
Geekbench 6 Multicœur
8035 +13.5%
7510 +6.1%
6673 -5.7%
6311 -10.8%