Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen AI 5 330 ou AMD Ryzen 5 5600: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen AI 5 330

vs

AMD Ryzen 5 5600

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen AI 5 330 et AMD Ryzen 5 5600 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 5 330

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.4GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
Plus récent Date de lancement: July 2025 (July 2025 vs April 2022)

AMD Ryzen 5 5600

Plus Nombre total de cœurs: 6 (4 vs 6)
Plus grand Cache L3: 32MB (8 MB vs 32MB)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

July 2025

Date de lancement

April 2022

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen AI 5 330

Nom du modèle

Krackan Point

Architecture de cœur

Vermeer

1x Zen 5, 3x Zen 5c

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2 GHz

Fréquence de base

3.5GHz

Up to 4.5 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.4GHz

Cache L1

384KB

4 MB

Cache L2

3MB

8 MB

Cache L3

32MB

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

28W

Consommation d'énergie

65W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

90°C

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe 4.0

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Types de mémoire

DDR4

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

Up to 3200MT/s

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 820M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2800 MHz

Fréquence graphique