Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 9955HX3D ou AMD Ryzen 9 8945HX: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 9955HX3D

vs

AMD Ryzen 9 8945HX

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 9955HX3D et AMD Ryzen 9 8945HX processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Plus grand Cache L3: 128 MB (128 MB vs 64 MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)

AMD Ryzen 9 8945HX

Plus récent Date de lancement: April 2025 (January 2025 vs April 2025)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2025

Date de lancement

April 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 9 9955HX3D

Nom du modèle

Ryzen 9 8945HX

Fire Range

Architecture de cœur

Dragon Range

Zen 5

Génération

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.5 GHz

Fréquence de base

2.5 GHz

Up to 5.4 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5.4 GHz

1280 KB

Cache L1

1024 KB

16 MB

Cache L2

16 MB

128 MB

Cache L3

64 MB

FL1

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FL1

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 5nm FinFET

55W

Consommation d'énergie

55W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 5.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 5.0

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

x86-64

Spécifications de la mémoire

DDR5

Types de mémoire

DDR5

96 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 610M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

2200 MHz

Fréquence graphique

2200 MHz