Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
AMD Ryzen 9 8945HX
et
AMD Ryzen 9 6980HX
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 16 (16 vs 8)
- Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 5.0GHz)
- Plus grand Cache L3: 64 MB (64 MB vs 16MB)
- Plus haut Processus de fabrication: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
- Plus récent Date de lancement: April 2025 (April 2025 vs January 2022)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
AMD
April 2025
Date de lancement
January 2022
Laptop
Plate-forme
Laptop
Ryzen 9 8945HX
Nom du modèle
-
Dragon Range
Architecture de cœur
Rembrandt
Zen 4
Génération
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Spécifications du CPU
16
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
32
Nombre total de threads
16
2.5 GHz
Fréquence de base
3.3GHz
Up to 5.4 GHz
Fréquence turbo maximale
Up to 5.0GHz
1024 KB
Cache L1
512KB
16 MB
Cache L2
4MB
64 MB
Cache L3
16MB
FL1
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP7
Yes
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 5nm FinFET
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 6nm FinFET
55W
Consommation d'énergie
45W
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
95°C
PCIe® 5.0
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 4.0
x86-64
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
-
Spécifications de la mémoire
DDR5
Types de mémoire
DDR5
64 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
-
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
-
Spécifications du GPU
AMD Radeon™ 610M
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 680M
2
Graphics Core Count
12
2200 MHz
Fréquence graphique
2400 MHz
Divers
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