Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 5900HX ou Apple M3 Pro: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 5900HX

vs

Apple M3 Pro

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 5900HX et Apple M3 Pro processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 5900HX

Plus grand Cache L3: 16MB (16MB vs 12 MB system level cache)

Apple M3 Pro

Plus Nombre total de cœurs: 12 (8 vs 12)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (TSMC 7nm FinFET vs 3 nm)
Plus haut Types de mémoire: Unified LPDDR5-6400 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs Unified LPDDR5-6400)
Plus récent Date de lancement: October 2023 (January 2021 vs October 2023)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

January 2021

Date de lancement

October 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Pro

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Apple M3 Pro

Cezanne

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

Génération

Apple M3 series

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

3.3GHz

Fréquence de base

Up to 4.6GHz

Fréquence turbo maximale

La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

Fréquence turbo maximale E-core dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

4.06 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8-A, NEON

Cache L1

3 MB total L1 cache

4MB

Cache L2

20 MB L2 cache

16MB

Cache L3

12 MB system level cache

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

45+W

Consommation d'énergie

105°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Ensemble d'instructions

Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.

ARMv8-A

Nombre de transistors

37 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

192-bit

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

36 GB

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

150 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Spécifications du GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Fréquence maximale dynamique du GPU

1296 MHz

Graphics Core Count

2100 MHz

Fréquence graphique

La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Performance graphique

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support