Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 5900HX ou AMD Ryzen AI 9 HX 370: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 5900HX

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 5900HX et AMD Ryzen AI 9 HX 370 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Plus Nombre total de cœurs: 12 (8 vs 12)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.1 GHz (Up to 4.6GHz vs Up to 5.1 GHz)
Plus grand Cache L3: 24 MB (16MB vs 24 MB)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Version PCI-Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Plus récent Date de lancement: July 2025 (January 2021 vs July 2025)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2021

Date de lancement

July 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

Nom du modèle

Ryzen AI 9 HX 370

Cezanne

Architecture de cœur

Strix Point

Génération

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.3GHz

Fréquence de base

2 GHz

Up to 4.6GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5.1 GHz

4MB

Cache L2

12 MB

16MB

Cache L3

24 MB

FP6

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP8

TSMC 7nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

45+W

Consommation d'énergie

28W

105°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

PCIe® 3.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

Spécifications de la mémoire

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Types de mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 890M

Graphics Core Count

2100 MHz

Fréquence graphique

2900 MHz