Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 7735HS ou Apple M1: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 7735HS

vs

Apple M1

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 7735HS et Apple M1 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 7735HS

Plus haut Types de mémoire: DDR5, LPDDR5 (DDR5, LPDDR5 vs Unified LPDDR4X-4266)
Plus récent Date de lancement: April 2023 (April 2023 vs November 2020)

Apple M1

Plus haut Processus de fabrication: 5 nm (TSMC 6nm FinFET vs 5 nm)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

April 2023

Date de lancement

November 2020

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Name

Apple M1

Part Number

T8103

Ryzen 7 7735HS

Nom du modèle

Apple M1

Rembrandt R

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

Zen 3+

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

3.2 GHz

Fréquence de base

Up to 4.75 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Fréquence Turbo du cœur de performance

3.204 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8.4-A, NEON

512 KB

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

4 MB

Cache L2

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB

Cache L3

FP7

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

5 nm

35-54W

Consommation d'énergie

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8.4-A

Nombre de transistors

16 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

128-bit

DDR5, LPDDR5

Types de mémoire

Unified LPDDR4X-4266

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

16 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

68.25 GB/s

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

GPU Name

Apple M1 GPU

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Encode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

AMD Radeon™ 680M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Graphics Core Count

2200 MHz

Fréquence graphique

GPU APIs

Metal, OpenCL

Performance graphique

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Media Engine

Media encode and decode engines

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines