Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 5700X3D ou AMD Ryzen 5 5500: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 5700X3D

vs

AMD Ryzen 5 5500

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 5700X3D et AMD Ryzen 5 5500 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 5700X3D

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 6)
Plus grand Cache L3: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 16MB)
Plus récent Version PCI-Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (Gen 4, 20 Lanes (CPU only) vs PCIe 3.0)
Plus récent Date de lancement: January 2024 (January 2024 vs April 2022)

AMD Ryzen 5 5500

Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 4.2GHz (up to 4.1 GHz vs Up to 4.2GHz)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2024

Date de lancement

April 2022

Desktop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 7 5700X3D

Nom du modèle

Vermeer

Architecture de cœur

Vermeer

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Génération

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3 GHz

Fréquence de base

3.6GHz

up to 4.1 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.2GHz

64 KB (per core)

Cache L1

384KB

512 KB (per core)

Cache L2

3MB

96 MB (shared)

Cache L3

16MB

100 MHz

Fréquence du bus

AMD Socket AM4

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

30.0x

Multiplicateur

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

7 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 7nm FinFET

105 W

Consommation d'énergie

65W

90°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

90°C

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe 3.0

8,850 million

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

DDR4

Types de mémoire

DDR4

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

Up to 3200MT/s

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Discrete Graphics Card Required

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required