Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon E3-1230 v2 ou AMD Ryzen 7 5700X3D: Ce qui est mieux?

Intel Xeon E3-1230 v2

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon E3-1230 v2 et AMD Ryzen 7 5700X3D processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 5700X3D

Plus Nombre total de cœurs: 8 (4 vs 8)
Plus grand Cache L3: 96 MB (shared) (8MB shared vs 96 MB (shared))
Plus haut Processus de fabrication: 7 nm (22 nm vs 7 nm)
Plus haut Types de mémoire: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Plus récent Date de lancement: January 2024 (May 2012 vs January 2024)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

AMD

May 2012

Date de lancement

January 2024

Server

Plate-forme

Desktop

Xeon E3-1230 v2

Nom du modèle

Ryzen 7 5700X3D

Ivy Bridge

Architecture de cœur

Vermeer

Intel

Fonderie

Xeon E3 (Ivy Bridge)

Génération

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Fréquence de base

3 GHz

Fréquence turbo maximale

up to 4.1 GHz

3.3 GHz

Fréquence de base (P)

3.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

64K per core

Cache L1

64 KB (per core)

256K per core

Cache L2

512 KB (per core)

8MB shared

Cache L3

96 MB (shared)

100MHz

Fréquence du bus

100 MHz

Intel Socket 1155

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM4

33.0

Multiplicateur

30.0x

Multiplier Unlocked

Multiplicateur déverrouillé

22 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm

69 W

Consommation d'énergie

105 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

90°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

1.4 billions

Nombre de transistors

8,850 million

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR4

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required