Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
AMD Ryzen 5 40
et
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus récent Date de lancement: October 2025 (October 2025 vs January 2025)
- Plus Nombre total de cœurs: 8 (4 vs 8)
- Plus haut Processus de fabrication: 4nm (TSMC 6nm FinFET vs 4nm)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
Qualcomm
October 2025
Date de lancement
January 2025
Laptop
Plate-forme
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
Ryzen 5 40
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Mendocino
Architecture de cœur
-
Zen 2
Génération
-
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-
Spécifications du CPU
-
Boost Frequency
None
4
Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
8
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
-
2.8 GHz
Fréquence de base
-
Up to 4.3 GHz
Fréquence turbo maximale
?
La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.
-
256 KB
Cache L1
-
2 MB
Cache L2
-
4 MB
Cache L3
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
30 MB
FT6
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
-
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 6nm FinFET
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
4nm
15W
Consommation d'énergie
-
PCIe® 3.0
Version PCI-Express
?
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
-
x86-64
Ensemble d'instructions
?
Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.
-
Spécifications de la mémoire
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
LPDDR5
Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
LPDDR5x
16 GB
Taille max de mémoire
?
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
64 GB
2
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
8
-
Bande passante max de mémoire
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
Spécifications du GPU
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
AMD Radeon™ 610M
Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
-
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Fréquence graphique
?
La fréquence dynamique maximale des graphiques fait référence à la fréquence d'horloge de rendu graphique opportuniste maximale (en MHz) qui peut être prise en charge à l'aide des graphiques Intel® HD avec fonction Dynamic Frequency.
-
-
Performance graphique
1.7 TFLOPS
Spécifications IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Connectivité
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfaces et ports
-
NVMe Support
NVMe SSD over PCIe Gen 4
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Divers
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen 5 40
1368
Snapdragon X X1-26-100
2248
+64%
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen 5 40
4102
Snapdragon X X1-26-100
11665
+184%
Passmark CPU Monocœur
Ryzen 5 40
2611
Snapdragon X X1-26-100
2869
+10%
Passmark CPU Multicœur
Ryzen 5 40
10081
Snapdragon X X1-26-100
16359
+62%
Comparaisons de CPU associées
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