Accueil / Comparaison des CPU / AMD Athlon II X4 641 ou AMD Athlon II X2 270: Ce qui est mieux?

AMD Athlon II X4 641

vs

AMD Athlon II X2 270

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Athlon II X4 641 et AMD Athlon II X2 270 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Athlon II X4 641

Plus Nombre total de cœurs: 4 (4 vs 2)
Plus haut Processus de fabrication: 32 nm (32 nm vs 45 nm)
Plus récent Date de lancement: February 2012 (February 2012 vs July 2011)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

February 2012

Date de lancement

July 2011

Desktop

Plate-forme

Desktop

Athlon II X4 641

Nom du modèle

Athlon II X2 270

Llano

Architecture de cœur

Regor

Athlon II X4 (Llano)

Génération

Athlon II X2 (Regor)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

2.8 GHz

Fréquence de base

3.4 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

128 KB - 1 core (all - 256KB)

1 MB (per core)

Cache L2

1 MB

100 MHz

Fréquence du bus

200 MHz

AMD Socket FM1

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM3

28.0x

Multiplicateur

17.0x

Multiplier Unlocked

32 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

45 nm

100 W

Consommation d'énergie

65 W

70°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Gen 2

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 2

1,178 million

Nombre de transistors

234 million

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR2, DDR3

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

29.9 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

1866 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

On certain motherboards (Chipset feature)