Accueil / Comparaison des CPU / AMD Athlon II X4 641 ou AMD A8-3870K: Ce qui est mieux?

AMD Athlon II X4 641

vs

AMD A8-3870K

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Athlon II X4 641 et AMD A8-3870K processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Athlon II X4 641

Plus récent Date de lancement: February 2012 (February 2012 vs December 2011)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

February 2012

Date de lancement

December 2011

Desktop

Plate-forme

Desktop

Athlon II X4 641

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

A8-3870K

Llano

Architecture de cœur

Llano

Athlon II X4 (Llano)

Génération

A8 (Llano)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

2.8 GHz

Fréquence de base

3 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

128 KB (per core)

1 MB (per core)

Cache L2

1 MB (per core)

100 MHz

Fréquence du bus

100 MHz

AMD Socket FM1

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket FM1

28.0x

Multiplicateur

30.0x

Multiplier Unlocked

Yes

32 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

32 nm

100 W

Consommation d'énergie

100 W

70°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Gen 2

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

1,178 million

Nombre de transistors

1,178 million

Spécifications de la mémoire

DDR3

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

DDR3

Dual-channel

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

29.9 GB/s

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

1866 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon HD 6550D