Inicio / SoC Comparación / MediaTek Dimensity 9600 Pro o Xiaomi Xring O3: ¿Que es mejor?

MediaTek Dimensity 9600 Pro

vs

Xiaomi Xring O3

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de MediaTek Dimensity 9600 Pro y procesadores móviles Xiaomi Xring O3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

MediaTek Dimensity 9600 Pro

Mas alto Proceso: 2 nm (2 nm vs 3 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2026 (September 2026 vs August 2026)

Xiaomi Xring O3

Mas alto Frecuencia: 4350 MHz (4.55 GHz vs 4350 MHz)

Básico

MediaTek

Nombre de Etiqueta

Xiaomi

September 2026

Fecha de Lanzamiento

August 2026

SmartPhone Flagship

Plataforma

SmartPhone Flagship

10 MB

System Level Cache (SLC)

16 MB

TSMC

Fabricación

TSMC

MT6995

Nombre del modelo

Xiaomi XRING O3

2x 4.55 GHz Arm C2-Ultra + 3x 4.35 GHz Arm C2-Pro + 3x 3.10 GHz Arm C2-Pro

Arquitectura

2x 4.35 GHz C1-Ultra + 4x 3.68 GHz C1-Premium + 4x 3.15 GHz C1-Pro

Núcleos

2 nm

Proceso

3 nm

4.55 GHz

Frecuencia

4350 MHz

Recuento de transistores

24 billion

Especificaciones de la GPU

Arm Mali-G2 Ultra NX

Nombre de la GPU

G2-Ultra NX (16-core)

WQHD+

Resolución máxima de pantalla

Conectividad

5G/4G Triple SIM Triple Active, Dual Data, SA and NSA, SA Option 2, NSA Option 3/3a/3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM, VoNR, EPS fallback

Cellular specific functions

3GPP Release 17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD/TDD, 4G FDD/TDD, TD-SCDMA, WCDMA, EDGE, GSM

Cellular technologies

Sub-6 DL 5CC 350 MHz, Release 17 Enhancement, low-band DL 4x4 MIMO

Downlink functions

>7.4 Gbps

Velocidad de descarga

MediaTek 5G UltraSave 2.0, Release 17 Power Saving Enhancement

Modem power saving technologies

Sub-6 UL 2CC 200 MHz, Release 17 Enhancement, FDD UL 2x2 MIMO, PC2

Uplink functions

Yes

Soporte 4G

Yes, 5G-Advanced

Soporte 5G

Bluetooth 6.2, dual Bluetooth engine, up to 12 Mbps

Bluetooth

Wi-Fi 7 (802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Triple Band Triple Concurrency, up to 7.3 Gbps

Wi-Fi

GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC

Navigation

Especificaciones de Memoria

LPDDR6 / LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR6

10667 MT/s

Frecuencia de memoria

10667 Mbps

Bus

4 x 24-bit (96-bit)

Misceláneos

8.5 MB (2x 2 MB + 3x 1 MB + 3x 512 KB)

Caché L2

12 MB

16 MB

Caché L3

16 MB

200 MP

Resolución máxima de la cámara

432 MP single camera; 64 MP + 64 MP + 50 MP triple camera

UFS 5.0

Tipo de almacenamiento

8K at 60 FPS; 4K at 120 FPS with EIS; 4K at 240 FPS slow-motion; 4K at 60 FPS HDR

Captura de video

4K at 60 FPS with AI RAW-domain noise reduction

VVC (H.266), HEVC (H.265), AVC (H.264), VP9, AV1, MV-HEVC

Codecs de Video

H.266 (VVC) hardware decoding

8K at 60 FPS, 10-bit

Reproducción de video

180 Hz

Display refresh rate

Armv9.3-A

Conjunto de instrucciones

ARMv9.3-A

Native AI Architecture, Dimensity Agentic AI Engine, AI Compute Fusion, Neural Graphics Architecture, AI Imaging Fusion Architecture, on-device MoE inference, edge-training LLM, KV-cache compression

AI features

SME2 CPU acceleration, 8 NX GPU neural accelerators, AI super resolution, AI frame generation, ISP AINR, DPU AI super resolution, ADSP AI engine

MediaTek NPU 1090 + Super Efficient NPU 2.0

Procesador neural (NPU)

4-core NPU, 200 TOPS tensor, 3.13 TFLOPS vector