MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Qualcomm Snapdragon 778G Plus

vs

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de MediaTek Dimensity 8300 Ultra y procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 778G Plus según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
  • Mas alto Frecuencia: 3350 MHz (3350 MHz vs 2500 MHz)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: November 2023 (November 2023 vs October 2021)

Básico

MediaTek
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
November 2023
Fecha de Lanzamiento
October 2021
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Mid range
TSMC
Fabricación
TSMC
Dimensity 8300 ultra
Nombre del modelo
SM7325-AE
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Arquitectura
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Núcleos
8
4 nm
Proceso
6 nm
3350 MHz
Frecuencia
2500 MHz

Especificaciones de la GPU

Mali-G615 MP6
Nombre de la GPU
Adreno 642
1400 MHz
Frecuencia de GPU
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
Unidades de sombreado
384
-
Unidades de ejecución
2
2.0
Versión de OpenCL
2.0
1.3
Versión de Vulkan
1.1
2960 x 1440
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
-
Versión de DirectX
12.1

Conectividad

-
Velocidad de descarga
Up to 3700 Mbps
Yes
Soporte 4G
LTE Cat. 24
Yes
Soporte 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X
Tipo de memoria
LPDDR5
4266 MHz
Frecuencia de memoria
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit

Misceláneos

-
Caché L2
2 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Resolución máxima de la cámara
1x 192MP
UFS 4.0
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
Captura de video
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
-
Conjunto de instrucciones
ARMv8.4-A
MediaTek APU 780
Procesador neural (NPU)
Hexagon 770

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Dimensity 8300 Ultra
1506 +41%
Snapdragon 778G Plus
1069
Geekbench 6 Multi núcleo
Dimensity 8300 Ultra
4844 +61%
Snapdragon 778G Plus
3008
AnTuTu 10
Dimensity 8300 Ultra
1518170 +151%
Snapdragon 778G Plus
604344

Comparación de dispositivos

3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
10420
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5656
3DMark Sling Shot Unlimited
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9580
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
7383
3DMark Steel Nomad Light
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1162
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
244
3DMark Wild Life
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9801
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2799
3DMark Wild Life Extreme
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
2773
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
768
3DMark Wild Life Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
11135
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2642
PCMark for Android Storage 2.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
Xiaomi Civi 1S
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
22519
PCMark for Android Work 3.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
12441