HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Resultado de la comparación de SoC
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
HiSilicon Kirin 9010s
y procesadores móviles
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
- Mas alto Proceso: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Básico
HiSilicon
Nombre de Etiqueta
MediaTek
July 2025
Fecha de Lanzamiento
November 2023
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Flagship
-
Fabricación
TSMC
Kirin 9010s
Nombre del modelo
Dimensity 8300 ultra
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Arquitectura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Núcleos
8
7 nm
Proceso
4 nm
-
Frecuencia
3350 MHz
Especificaciones de la GPU
-
Nombre de la GPU
Mali-G615 MP6
-
Frecuencia de GPU
1400 MHz
-
Versión de OpenCL
2.0
-
Versión de Vulkan
1.3
-
Resolución máxima de pantalla
2960 x 1440
Conectividad
Yes
Soporte 4G
Yes
-
Soporte 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Especificaciones de Memoria
-
Tipo de memoria
LPDDR5X
-
Frecuencia de memoria
4266 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Misceláneos
-
Codecs de audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP
-
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
-
Captura de video
4K at 60FPS
-
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Reproducción de video
4K at 60FPS
-
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 780
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8300 Ultra
1506
+4%
Geekbench 6 Multi núcleo
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8300 Ultra
4844
+9%
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
Dimensity 8300 Ultra
1604305
+25%
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O Enlázanos
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